新闻称MacBook将装备苹果自研基带芯片，最先2028年宣告
2024-11-07 08:29:28 来源：{typename type="name"/} 分类：{typename type="name"/}
集微网新闻 ，新闻先年宣告马克·古尔曼（Mark Gurman）展现 ，将装苹果最终妄想在蜂窝MacBook型号中内置自己的备苹定制基带芯片（调制解调器） ，最先将在2028年宣告 。果自
据报道，研基苹果自2018年以来不断在开拓自己的片最基带芯片 ，试图解脱当初iPhone中运用的新闻先年宣告高通组件 。推出基带芯片的将装光阴已经推延好多少回，如今估量将在2026年摆布豫备停当 ，备苹马克·古尔曼展现 ，果自苹果妄想让该芯片进一步出如今其余苹果配置装备部署中 。研基
马克·古尔曼在最新的片最Power On时事通讯中泄露 ，苹果的新闻先年宣告定制技术愿望搜罗将外部基带芯片集成到SoC中 ，最终将推出具备内置蜂窝衔接功能的将装MacBook 。
马克·古尔曼展现 ，备苹一旦该部件集成到公司的SoC中 ，苹果可能还需要两到三年的光阴能耐将该芯片内置到蜂窝版本的Apple Watch以及iPad以及Mac配置装备部署中 。
苹果以前曾经探究过开拓具备蜂窝衔接功能的MacBook可能性。据报道 ，苹果曾经思考推出具备3G衔接功能的MacBook Air ，但前CEO史蒂夫·乔布斯 (Steve Jobs) 在2008年展现 ，苹坚抉择坚持这样做 ，由于它会占用机箱太多空间 。而未来集成SoC将处置该下场 。
马克·古尔曼还展现 ，苹果还正在妨碍开拓其余一些外部芯片名目 ，搜罗摄像头传感器 、电池 、Wi-Fi以及蓝牙芯片（最终将取代博通零部件） ，尚有MicroLED展现屏以及一种非侵入式血糖监测零星 。